深圳新聞網訊 近年來隨著智能手機的不斷發(fā)展，顯示面板行業(yè)成為各大企業(yè)乃至是各國間角力的又一重要領域。而我國也經過多年的發(fā)展，在全球顯示面板行業(yè)也占據了舉足輕重的地位。

6月6日，由OLEDindustry主辦的“2018 新型顯示 AMOLED 產業(yè)化技術峰會”將在深圳前海華僑城 JW 萬豪酒店舉辦。

據了解，此次峰會將以“產業(yè)化”為題，特邀AMOLED行業(yè)頂尖權威技術專家解答“AMOLED的產業(yè)難點、良率管理方法以及國產化的機會”，同時分享AMOLED在實際產業(yè)化過程中的難點，及配套企業(yè)需要解決的重點問題。

會議將由南方科技大學教授劉召軍主持。

另據主辦方透露，此次峰會將呈現七大亮點。

亮點一：OLED產線布局及技術戰(zhàn)略

2018年，包含IT產品需求的增加以及OLED面板日漸普及應用于主要電子產品，亦將分別促進使用氧化物背板技術于LCD和OLED面板雙邊需求同步增長。

IHS顯示行業(yè)高級分析師Chase Lee將在2018新型顯示AMOLED產業(yè)化技術峰會中就全球OLED產線布局及技術戰(zhàn)略作深度解析。

亮點二：AMOLED demura

亮度均勻性和殘像仍然是OLED目前面臨的兩個主要難題，要解決這兩個問題，除了工藝的改善，就不得不提到補償技術。

補償方法可以分為內部補償和外部補償兩大類。內部補償是指在像素內部利用TFT構建的子電路進行補償的方法。外部補償是指通過外部的驅動電路或設備感知像素的電學或光學特性然后進行補償的方法，即demura。

Admesy CEO將在2018新型顯示AMOLED產業(yè)化技術峰會中就AMOLED demura設備的挑戰(zhàn)與國產化機會作深度解析。

亮點三：屏下指紋方案

實現全面屏最大的困難之一是指紋識別 ，背部和側邊體驗不佳， 實現屏下指紋識別 成為業(yè)內共識 。由于技術原理（電容信號難以穿透 0.3mm 以上的玻璃）、信噪比等障礙的存在，目前傳統(tǒng)的電容式指紋識別方案難以直接集成于屏幕下方，但無論是背部還是側邊用戶體檢皆不佳。

敦泰集團·敦捷光電總經理 林瑞建在2018新型顯示AMOLED產業(yè)化技術峰會中將會深度解析aTOM onFlux——支持LCD/OLED的全面屏多點讀取屏下指紋方案。

亮點四：硅基OLED

硅基OLED微顯示器憑借具有傳統(tǒng)AMOLED顯示屏不具備的超高分辨率、體積小易攜帶、可制作成媲美大屏顯示的近眼顯示產品，以及具有優(yōu)于其他微顯示技術的特點，得到了廣泛關注。硅基OLED融合半導體和OLED制造技術，其設備定制化程度較高，為國產設備切入提供良好窗口。

JDC（和蓮光電）董事長 邰中和在2018新型顯示AMOLED產業(yè)化技術峰會中將會深度解析柔硅基OLEDLEDLCD的技術進程與市場前景。

亮點五：AOI技術

AOI 技術總體上是利用機器視覺模仿人工檢測的過程，其基本原理與人工檢測相似。隨著各種終端產品的復雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高，AOI 可以有效檢測多種缺陷，增強產品可靠性， 引入AOI 設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。

奧寶亞太區(qū)產品經理 David Ashiri將在2018新型顯示AMOLED產業(yè)化技術峰會中深度解析AOI之模組段市場分析及陣列市場機會與痛點。

亮點六：印刷顯示

在印刷顯示行業(yè)，最主要問題在于打印工藝中最關鍵的設備還無法量產。那么比蒸鍍工藝更簡單、更容易處理大型基板、制造成本更低的印刷 OLED技術要如何走上量產之道呢？

廣東聚華印刷顯示的宋晶堯博士將會在2018新型顯示AMOLED產業(yè)化技術峰會中向大家揭秘，如何在印刷顯示方面攻克OLED技術良率難關。

亮點七：柔性顯示

鑒于柔性 AMOLED 的產能正迅速增長，預計液態(tài)聚酰亞胺(Liquid Polyimide) 基板市場也將大幅增長。根據 IHS報告，2019 年柔性顯示基板市場規(guī)模將達 30 億美元。目前我國電子級PI薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。

Kolon Yoon博士將會深度解析柔性AMOLED趨勢下的PI基板國產化的技術難點與機會。

此外，除上述會議亮點外，三星、LG電子、華為、OPPO、小米、VIVO、京東方、東芝、飛利浦等各大國內外知名企參加也將成為此次峰會的又一看點。（田志強）